AMD Zen 7 "Grimlock" เล็ง TSMC A14 ผลิตปี 2028 — สูงสุด 16 คอร์ และ 224MB 3D V-Cache

ข้อมูลรั่วไหลจากซัพพลายเชนชี้ว่า AMD กำลังเตรียมพัฒนา CPU รุ่นถัดไปในสถาปัตยกรรม Zen 7 ภายใต้ชื่อรหัส "Grimlock" โดยมีแผนใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 ขนาด 1.4nm และตั้งเป้าผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028 ตามรายงานของหนังสือพิมพ์เศรษฐกิจไต้หวัน Commercial Times ที่ถูกอ้างอิงโดยสื่อเทคโนโลยีชั้นนำอย่าง VideoCardz และ Wccftech ทั้งนี้ AMD ยังไม่มีการยืนยันข้อมูลใดๆ อย่างเป็นทางการ

ที่มาของข้อมูล — รั่วไหลจากซัพพลายเชน ไม่ใช่ประกาศจาก AMD

รายงานนี้มีต้นทางจาก Commercial Times สื่อเศรษฐกิจของไต้หวัน ซึ่งอ้างอิงแหล่งข่าวในวงการซัพพลายเชนการผลิตชิป ก่อนที่สื่อเทคโนโลยีในวงกว้างอย่าง VideoCardz และ Wccftech จะนำมาเผยแพร่ต่อ

สาระสำคัญของรายงานระบุว่า AMD เริ่มกระบวนการเตรียมการในระยะต้นสำหรับ Core Complex Die (CCD) ของ Zen 7 แล้ว โดยใช้ชื่อรหัส "Grimlock" และมีแผนใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 ซึ่งเป็นโหนดขนาด 1.4nm รุ่นล่าสุดของ TSMC

สิ่งสำคัญที่ต้องตระหนักคือ ข้อมูลทั้งหมดนี้ยังอยู่ในสถานะ "รั่วไหลจากซัพพลายเชน" เท่านั้น ไม่ใช่การประกาศจาก AMD โดยตรง VideoCardz ระบุชัดเจนว่า สิ่งที่ AMD ยืนยันอย่างเป็นทางการในขณะนี้คือ Zen 6 / EPYC "Venice" ที่เข้าสู่กระบวนการผลิตด้วย TSMC N2 (2nm) แล้วเท่านั้น ส่วน Zen 7 ยังเป็นเพียงข้อมูลในระดับรายงานข่าว

TSMC A14 และกรอบเวลาปี 2028

TSMC A14 คือกระบวนการผลิตขนาด 1.4nm ที่ TSMC ตั้งเป้าเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028 โดยโรงงาน Fab 25 P1 ในไถจง (Taichung) มีแผนเริ่มการผลิตนำร่อง (Pilot Production) ในปี 2027 ก่อนเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบในปี 2028

หากข้อมูลรั่วไหลถูกต้อง ตารางเวลาของ AMD จะสอดคล้องกับกำหนดการของ TSMC พอดี อย่างไรก็ตาม การด่วนสรุปว่า AMD จะ "เร่ง" ไทม์ไลน์ผลิตภัณฑ์ยังเป็นเรื่องที่ยังสรุปไม่ได้ในขั้นนี้

สเปกที่รายงาน — 16 คอร์ และ 224MB 3D V-Cache ต่อ CCD

ส่วนที่น่าจับตามองที่สุดในรายงานนี้คือตัวเลขสเปกที่ถูกกล่าวถึง ได้แก่

• สูงสุด 16 คอร์ต่อ CCD — เพิ่มขึ้นจากรุ่นปัจจุบัน
• 3D V-Cache สูงสุด 224MB ต่อ CCD — ในรุ่นที่ติดตั้ง 3D V-Cache
• เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นถัดไป — ยังไม่มีรายละเอียดเพิ่มเติม

เพื่อให้เห็นภาพชัดขึ้น ซีพียูตระกูล Ryzen X3D ในปัจจุบันใช้ 3D V-Cache เป็นจุดแข็งด้านเกมมิ่ง เนื่องจาก L3 Cache ขนาดใหญ่ช่วยลด latency และเพิ่มอัตราการ hit ของ cache ส่งผลให้ frame rate เฉลี่ยและ frame rate ต่ำสุดดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัดในเกมประเภท FPS และ Simulation

หาก 224MB ต่อ CCD เป็นตัวเลขจริง ผลกระทบที่คาดได้มีดังนี้

• เกมมิ่ง: frame rate เฉลี่ยและ 1% Low ดีขึ้นในเกมที่ใช้ cache เข้มข้น
• งาน Creator: ลดเวลา compile ในโปรเจกต์ขนาดใหญ่
• Data Center / Server: เพิ่มความหนาแน่นของ virtualization และลดการใช้ memory bandwidth ในงาน AI Inference

ส่วนการเพิ่มคอร์เป็น 16 คอร์ต่อ CCD จะส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพ multi-thread และเพิ่ม core density ต่อ socket ในฝั่ง server

ทั้งนี้ ตัวเลขเหล่านี้ยังเป็นข้อมูลที่ยังไม่ได้รับการยืนยัน และสเปกจริงของผลิตภัณฑ์อาจเปลี่ยนแปลงได้จนถึงช่วงท้ายของกระบวนการออกแบบ

กลยุทธ์ Packaging — FOPLP จาก Powertech Technology

รายงานยังกล่าวถึงการที่ AMD กำลังประเมิน (evaluate) โซลูชัน FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) จาก Powertech Technology ซึ่งเป็นเทคโนโลยี packaging รุ่นถัดไปที่ออกแบบมาเพื่อรองรับชิปเลตขนาดใหญ่และซับซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

การใช้ FOPLP มีความสมเหตุสมผลหาก AMD ต้องการรวม CCD ขนาดใหญ่หลายชิ้นเข้าด้วยกัน เนื่องจากการผลิตในระดับ panel จะช่วยเรื่องพื้นที่บนซับสเตรตและอัตราผลผลิต (yield) อย่างไรก็ตาม ข้อมูลนี้อยู่ในขั้น "กำลังประเมิน" เท่านั้น ยังไม่ใช่การยืนยันว่าจะนำมาใช้จริง

สรุปสถานะข้อมูล — อะไรยืนยันแล้ว อะไรยังไม่แน่นอน

คำถามที่พบบ่อย

Zen 7 จะวางจำหน่ายเมื่อไร? ตามรายงาน คาดว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028 แต่ AMD ยังไม่ยืนยันทั้งกำหนดการ ชื่อรหัส และกระบวนการผลิต

ควรรอ Zen 7 หรือซื้อ CPU ตอนนี้? Zen 7 ยังห่างออกไปอย่างน้อย 1 รุ่นหรือมากกว่า และ TSMC A14 เองก็ยังไม่เริ่มผลิตจริงจนถึงปี 2028 หากกำลังพิจารณาอัปเกรด PC หรือจัดซื้อ Server ในช่วงนี้ Zen 5 ที่วางจำหน่ายแล้ว หรือ Zen 6 / EPYC "Venice" ที่กำลังเข้าสู่การผลิต ถือเป็นตัวเลือกที่สมเหตุสมผลกว่า การรอ Zen 7 หมายถึงรออีกอย่างน้อยถึงปี 2027–2028

ข้อมูลรั่วไหลนี้น่าเชื่อถือแค่ไหน? แหล่งข้อมูลหลักคือ Commercial Times ซึ่งเป็นสื่อเศรษฐกิจที่มีความน่าเชื่อถือในไต้หวัน และมีสื่อเทคโนโลยีชั้นนำอย่าง VideoCardz และ Wccftech นำมารายงานต่อ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากไม่ใช่การประกาศจาก AMD โดยตรง ตัวเลขและรายละเอียดทั้งหมดยังมีโอกาสเปลี่ยนแปลงได้

---

สำหรับผู้ใช้งานและนักพัฒนาในไทยที่ติดตามตลาด CPU ระดับสูง ข้อมูลนี้เป็นสัญญาณว่า AMD ยังคงเดินหน้าแข่งขันด้านสถาปัตยกรรมชิปอย่างต่อเนื่อง แต่ผลกระทบต่อตลาดไทยในทางปฏิบัติยังอยู่ห่างออกไปหลายปี ขอแนะนำให้ติดตามการประกาศอย่างเป็นทางการจาก AMD ก่อนตัดสินใจวางแผนการจัดซื้อใดๆ

แหล่งที่มา

• VideoCardz — AMD Zen 7 "Grimlock" reportedly targets TSMC A14 node for 2028