Kirin 9050 ของ Huawei ลือแรงกว่า Apple A18 Pro — ใช้เทคโนโลยี 3D IC Stacking ข้ามข้อจำกัด EUV

ข้อมูลหลุดล่าสุดที่รายงานโดย Wccftech ระบุว่า Kirin 9050 ชิปเซ็ตรุ่นถัดไปของ Huawei อาจมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A18 Pro โดยอาศัยเทคโนโลยีการซ้อนชิปแบบ 3D IC Stacking และเทคนิคเฉพาะที่ Huawei เรียกว่า LogicFolding Design เพื่อชดเชยข้อจำกัดด้านกระบวนการผลิตที่ SMIC ยังเผชิญอยู่ อย่างไรก็ตาม ข้อมูลดังกล่าวยังมีความคลุมเครือสูงและยังไม่ได้รับการยืนยันจากทางการ

ผลทดสอบที่อ้างว่าเหนือกว่า A18 Pro — แต่เงื่อนไขยังไม่ชัดเจน

Wccftech รายงานโดยอ้างอิงนักวิเคราะห์ Yu Fangbo จาก CITIC Securities และโพสต์ของผู้ใช้ @szslg บนโซเชียลมีเดีย ว่า Kirin 9050 ที่คาดว่าจะติดตั้งใน Huawei Mate 90 Series อาจมีผลทดสอบสูงกว่า Apple A18 Pro ในบางเกณฑ์

ทว่า Wccftech เองก็ชี้ให้เห็นว่าข้อมูลนี้ "rife with ambiguity" หรือเต็มไปด้วยความคลุมเครือ เนื่องจากขาดรายละเอียดสำคัญหลายประการ ได้แก่

• ไม่ระบุเกณฑ์การทดสอบ — ไม่มีการเปิดเผยว่าใช้ benchmark หรือ workload ใดในการเปรียบเทียบ
• ไม่มีข้อมูลการใช้พลังงาน — ประสิทธิภาพของ mobile SoC ในสภาพจริงขึ้นอยู่กับข้อจำกัดด้านความร้อนและพลังงานเป็นหลัก
• ไม่ชัดเจนว่าเป็น engineering sample หรือชิปใกล้ผลิตจริง

Wccftech ยกตัวอย่างเปรียบเทียบว่า engineering sample ของ Samsung Exynos 2600 ก็เคยมีรายงานว่าแรงกว่า Apple M5 ในเงื่อนไขที่ไม่จำกัดวัตต์ ซึ่งไม่ได้สะท้อนประสิทธิภาพจริงในอุปกรณ์พกพา

LogicFolding และ 3D IC Stacking — กลยุทธ์ข้ามข้อจำกัด EUV

หัวใจของเรื่องนี้คือข้อจำกัดด้านการผลิตที่ SMIC พันธมิตรผู้ผลิตชิปของ Huawei ยังเผชิญอยู่ SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ได้ ทำให้การผลิตชิปที่ต่ำกว่า 5nm ในเชิงพาณิชย์ยังเป็นเรื่องยาก แม้จะพัฒนากระบวนการ 5nm ด้วยเครื่อง DUV สำเร็จแล้ว แต่ปัญหาด้าน yield และต้นทุนทำให้ยังคงใช้ 7nm เป็นหลักในการผลิตจริง

Huawei จึงหันมาพึ่งสองเทคโนโลยีเพื่อชดเชยช่องว่างนี้

3D IC Stacking คือการซ้อนชิ้นส่วนในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งกระบวนการผลิตที่ละเอียดกว่า

LogicFolding Design คือเทคโนโลยีเฉพาะของ Huawei ที่เปลี่ยนโครงสร้างลอจิกจากชั้นเดียวเป็นสองชั้น โดยข้อมูลที่รายงานก่อนหน้านี้โดย Wccftech ระบุตัวเลขดังนี้

ตัวเลขเหล่านี้ไม่ใช่การประกาศอย่างเป็นทางการจาก Huawei และยังไม่มีการยืนยันว่า Kirin 9050 จะทำได้ตามนี้จริงในสภาพการใช้งานจริง

Mate 90 Series เตรียมเปิดตัวกันยายน 2026 พร้อม 4 รุ่น

He Tingbo ผู้บริหารด้านเซมิคอนดักเตอร์ของ Huawei ได้ประกาศในงาน 2026 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) ที่เซี่ยงไฮ้ว่า ชิป Kirin ที่ใช้เทคโนโลยี LogicFolding เป็นครั้งแรกจะเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปี 2026

ตามรายงาน Mate 90 Series จะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2026 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดเดิมประมาณสองเดือน โดยมีรายละเอียดดังนี้

• รุ่นที่จะเปิดตัว: Mate 90, Mate 90 Pro, Mate 90 Pro Max, Mate 90 RS Master Edition — ทั้ง 4 รุ่นติดตั้ง Kirin 9050
• สมาร์ตโฟนพับสามทบ: Mate XT 2 ที่ใช้ Kirin 9050 Pro จะเปิดตัวพร้อมกัน
• ระบบปฏิบัติการ: HarmonyOS 7 ในทุกรุ่น

ระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์จีนและการพัฒนาเครื่องผลิตชิปในประเทศ

ควบคู่กับการพัฒนาชิป SMIC กำลังเดินหน้าสู่กระบวนการ 5nm โดยอยู่ระหว่างการทดลองผลิต (pilot run) และตั้งเป้าผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2026 เพื่อรองรับทั้ง Huawei และ Alibaba สำหรับชิป AI รุ่นถัดไป อย่างไรก็ตาม ต้นทุนการผลิต 5nm ของ SMIC ยังสูงกว่า TSMC ที่ใช้ EUV ราว 50% ซึ่งยังเป็นอุปสรรคเชิงพาณิชย์

ในระดับนโยบาย บริษัท SiCarrier ซึ่งมีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกับ Huawei ได้ระดมทุน 2,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 100,800 ล้านบาท) เพื่อพัฒนาเครื่อง EUV ในประเทศที่จะแข่งขันกับ ASML และจีนรายงานว่าจะเริ่มทดสอบการผลิตเครื่อง EUV ในประเทศในไตรมาสที่ 3 ปี 2025

ความน่าเชื่อถือของข้อมูลและสิ่งที่ควรติดตาม

ก่อนจะสรุปว่า Kirin 9050 เหนือกว่า A18 Pro จริง ควรพิจารณาประเด็นเหล่านี้

• แหล่งข้อมูลเป็นผู้ใช้นิรนามบนโซเชียลมีเดีย — ไม่มีการยืนยันจาก Huawei หรือ SMIC โดยตรง
• ไม่มีเงื่อนไขการทดสอบ — ไม่ทราบว่าใช้ benchmark ใด และทดสอบภายใต้ข้อจำกัดพลังงานแบบใด
• ตัวเลข LogicFolding ยังไม่ผ่านการยืนยัน — มาจากรายงานก่อนหน้า ไม่ใช่ประกาศอย่างเป็นทางการ

สิ่งที่ยืนยันได้ในขณะนี้คือ Huawei กำลังใช้แนวทาง 3D Stacking และ LogicFolding เพื่อชดเชยข้อจำกัดด้านกระบวนการผลิต ส่วนว่าจะแรงกว่า A18 Pro จริงหรือไม่ ต้องรอจนกว่า Mate 90 Series จะวางจำหน่ายและมีการทดสอบโดยบุคคลที่สามอย่างเป็นอิสระ

สำหรับผู้บริโภคในไทยที่สนใจสมาร์ตโฟน Huawei ควรติดตามการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2026 และรอผลทดสอบจากสื่อเทคโนโลยีที่น่าเชื่อถือก่อนตัดสินใจ เนื่องจากข้อมูลการวางจำหน่ายในไทยยังไม่ได้รับการประกาศ

แหล่งที่มา

• Wccftech — Huawei's Kirin 9050 Is Rumored To Outperform Apple's A18 Pro, Will Utilize A New "Stacking" Technology To Bypass Older Node Limitations
• TechNode — Huawei's mate 90 series may launch with new Kirin chip this autumn
• Gizchina — Huawei Kirin 9050 Leaks: First Chip to Break 3GHz, Powering Mate 90 in September