ภาพ PCB ของ Intel "Crescent Island" AI GPU หลุดออกสู่สาธารณะทาง X เมื่อวันที่ 19 พฤษภาคม 2026 เผยให้เห็นการออกแบบที่ผิดแผกจากขนบของ AI GPU ทั่วไป นั่นคือการเลือกใช้ LPDDR5X แทน HBM รวมความจุถึง 160GB บน GPU ตัวเดียว ตามรายงานของ Tom's Hardware, TweakTown และ Wccftech
ภาพ PCB เผยอะไรบ้าง
ข้อมูลมาจากภาพ PCB ด้านหน้าและด้านหลังที่โพสต์โดยผู้ใช้ @yuuki_ans บน X โดย Tom's Hardware ระบุว่าภาพดังกล่าวเผยให้เห็นการจัดวาง GPU, VRAM และวงจรจ่ายไฟอย่างชัดเจน ทั้งนี้เป็นข้อมูลจากแหล่งที่ไม่เป็นทางการ สเปกของผลิตภัณฑ์จริงอาจเปลี่ยนแปลงได้
จากภาพ สามารถอ่านโครงสร้างได้ดังนี้
- GPU ตัวเดียวขนาดใหญ่ตรงกลาง ครอบคลุมความกว้างของสล็อต PCIe x16 เกือบทั้งหมด
- แผ่น LPDDR5X 12 ช่องด้านหน้า และ 8 ช่องด้านหลัง รวม 20 แผง
- ขั้วต่อไฟ 16-pin 12V-2x6 จำนวน 1 ตัวทางด้านขวา
- วงจรจ่ายไฟ 19 เฟส
Tom's Hardware ยืนยันว่าภาพนี้แสดงให้เห็นว่า Crescent Island ใช้ GPU ตัวเดียว ไม่ใช่การจับคู่แบบ dual GPU
ทำไม Intel ถึงเลือก LPDDR5X แทน HBM
Crescent Island พัฒนาบนสถาปัตยกรรม Xe3P ของ Intel และจุดที่น่าจับตาที่สุดคือการใช้ LPDDR5X แทน HBM ซึ่ง Tom's Hardware ระบุว่าหากเป็นจริง Crescent Island จะเป็น AI GPU ตัวแรกในโลกที่ใช้ LPDDR5X ความจุรวม 160GB มาจากโมดูล 8GB จำนวน 20 แผง ซึ่งเป็นความจุสูงสุดของ LPDDR5X ที่หาได้ในตลาดปัจจุบัน
สาเหตุหลักที่ Tom's Hardware ชี้คือวิกฤตการขาดแคลน HBM ทั่วโลก ความต้องการ HBM เพิ่มขึ้น 5 เท่าระหว่างปี 2023–2026 ขณะที่กำลังการผลิตเติบโตเพียง 50–60% ต่อปี และช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับอุปทานคาดว่าจะยังไม่ปิดได้จนถึงปี 2028–2029 ยิ่งไปกว่านั้น Samsung ยังไม่ผ่านมาตรฐานการรับรองของ NVIDIA สำหรับ HBM3E แบบ 12 ชั้น ทำให้คอขวดแคบลงไปอีก
| ตัวชี้วัด | สถานการณ์ปี 2026 |
|---|---|
| สัดส่วนการใช้หน่วยความจำในดาต้าเซ็นเตอร์ | สูงถึง 70% |
| Lead time ของ GPU สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ | 36–52 สัปดาห์ |
| การใช้เวเฟอร์ต่อ HBM 1GB | มากกว่า DRAM มาตรฐาน 3–4 เท่า |
| อัตราการเติบโตของ Custom ASIC | 44.6% (GPU อยู่ที่ 16.1%) |
IDC จัดสถานการณ์นี้ว่าเป็น "การจัดสรรทรัพยากรใหม่เชิงยุทธศาสตร์ถาวร" ไม่ใช่แค่การขาดแคลนตามวัฏจักรปกติ
เปรียบเทียบกับ Nvidia H200 และ AMD MI350P
การเลือก LPDDR5X มีราคาที่ต้องจ่ายด้านแบนด์วิดท์อย่างชัดเจน Tom's Hardware ประมาณการโดยสมมติ memory interface 640-bit และความเร็ว 10.7Gbps พบว่าแบนด์วิดท์สูงสุดจะต่ำกว่า 1TB/s อย่างมีนัยสำคัญ เทียบกับ Nvidia H200 รุ่นเก่าที่ทำได้ประมาณ 5TB/s — ต่างกันกว่า 5 เท่า
เมื่อเทียบกับคู่แข่งในกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยอากาศ (air-cooled server) ภาพรวมเป็นดังนี้
- AMD MI350P: HBM3E 144GB — แบนด์วิดท์สูงกว่า แต่ความจุน้อยกว่า
- Nvidia H200 NVL: HBM3 141GB — แบนด์วิดท์สูงกว่ามาก แต่ความจุน้อยกว่า
- Intel Crescent Island: LPDDR5X 160GB — ความจุมากที่สุด แต่แบนด์วิดท์ต่ำที่สุด
สำหรับงาน AI inference ที่ต้องการความจุมากกว่าแบนด์วิดท์ Crescent Island อาจมีความน่าสนใจในบางกรณีใช้งาน แต่สำหรับการเทรนโมเดลขนาดใหญ่ที่แบนด์วิดท์เป็นปัจจัยหลัก ยังต้องรอผลทดสอบจริงก่อนสรุป
Xe3P และทิศทางของ Intel หลังถอยจากตลาดเกมมิ่ง
สถาปัตยกรรม Xe3P เดิมมีแผนนำไปใช้กับ GPU สำหรับผู้บริโภคในชื่อ Celestial แต่ Intel ยกเลิกแผนดังกล่าวและหันมาโฟกัสที่ดาต้าเซ็นเตอร์แทน โดย Xe3P จะถูกนำไปใช้ในหลายระดับ ได้แก่ Arc C-Series รุ่นถัดไปสำหรับไคลเอนต์ และ Crescent Island สำหรับ AI GPU ระดับองค์กร
บน PCB ยังพบ BMC controller สำหรับการจัดการระยะไกลแบบ enterprise และวงจรจ่ายไฟ 18 เฟส โดยประมาณ 13 เฟสถูกจัดสรรให้กับโปรเซสเซอร์ Xe3P Intel ระบุว่ามีตัวอย่างผลิตภัณฑ์อยู่แล้ว และอาจเปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมในงาน OCP Conference หรือ SC25
กำหนดการส่งตัวอย่างให้ลูกค้าคือช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ส่วนการจำหน่ายเชิงพาณิชย์จะตามมาหลังจากนั้น
มุมมองสำหรับตลาดดาต้าเซ็นเตอร์
ตามรายงานของ Tom's Hardware ข้อมูลทั้งหมดนี้ยังเป็นการรั่วไหลจากแหล่งที่ไม่เป็นทางการ Intel ยังไม่ได้ยืนยันสเปกอย่างเป็นทางการ และตัวเลขต่างๆ อาจเปลี่ยนแปลงได้ก่อนผลิตภัณฑ์จริงออกสู่ตลาด
สำหรับผู้ประกอบการดาต้าเซ็นเตอร์และผู้ให้บริการ AI inference ในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้รวมถึงไทย Crescent Island อาจเป็นทางเลือกที่น่าพิจารณาในแง่ของความพร้อมจำหน่ายและต้นทุน โดยเฉพาะในช่วงที่ GPU ระดับ HBM ยังมี lead time ยาวนานถึง 36–52 สัปดาห์ อย่างไรก็ตาม ควรรอผลทดสอบประสิทธิภาพจริงก่อนตัดสินใจจัดซื้อ เนื่องจากแบนด์วิดท์ที่ต่ำกว่าคู่แข่งอาจส่งผลต่อ workload บางประเภทอย่างมีนัยสำคัญ
แหล่งที่มา
- Tom's Hardware — Intel leans on LPDDR5X to dodge global HBM crisis, leaked Crescent Island AI GPU pics reveal massive Xe3P core
- TweakTown — Intel Crescent Island PCB leak gives us our first look at the Xe3P GPU and its 160GB LPDDR5X memory design
- Wccftech — Intel's Crescent Island PCB Leaks, Showing a Massive Xe3P GPU, 16-Pin Connector, 160GB LPDDR5X as Intel Sidesteps the HBM Shortage
